本篇文章229字,读完约1分钟
• 扩散氢,存在于晶格中,可自由移动,造成氢脆的原因
• 残余氢,被捕获的分子氢,不可自由移动,在一定温度下可转化为扩散氢
• 键合氢,形成稳定化学键的氢化合物,没有危害
• 氢是元素周期表中*小的原子
• 氢原子很容易进入金属并在晶格中移动
• 氢原子可以在一些晶格缺陷中重新化合为氢气分子
• 氢气分子的体积是氢原子的26倍,从而在材料内部长生高达1000bar的压力,从而导致材料的裂缝
• 这种现象称为氢脆
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• 扩散氢,存在于晶格中,可自由移动,造成氢脆的原因
• 残余氢,被捕获的分子氢,不可自由移动,在一定温度下可转化为扩散氢
• 键合氢,形成稳定化学键的氢化合物,没有危害
• 氢是元素周期表中*小的原子
• 氢原子很容易进入金属并在晶格中移动
• 氢原子可以在一些晶格缺陷中重新化合为氢气分子
• 氢气分子的体积是氢原子的26倍,从而在材料内部长生高达1000bar的压力,从而导致材料的裂缝
• 这种现象称为氢脆
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