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据报道，美国布隆伯格新闻9月3日透露，中国计划在2021年至2025年间大力支持第三代半导体产业的快速发展。 该报道还强调:“为了应对美国政府的限制，中国将给予这项任务如同当时的原子弹制造一样高的优先地位。” 碰巧的是，9月3日当天，美股费城半导体指数盘中超过6%，市值超过千亿美元。
美国媒体将两者联系起来，主张中国半导体产业快速发展计划导致美国半导体领域股市指数大跌，并未给出依据。 但从长远来看，中国芯片的自主生产计划确实可能影响相关美国企业的收入。 此前市场一直关注华为等公司被切断供应，美光等芯片供应商的短期收入下降。
基于摩尔定律，芯片半导体是世界上发展最快的技术行业之一。 新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级半导体产业。
以光刻机为例，中国1978年开发的5微米工艺半自动光刻机只比美日等国家晚5~7年。 80-90年代，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所等单位继续推出多版本光刻机。 新世纪，上海微电子接受了02专业任务，2007年开发了90nm工艺的光刻机。 与之相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路. 2亿个，40年间增加了上万倍。
但是，由于芯片制造相关基础科研能力不足，工艺从微米进入纳米后，中国无法适应世界一流公司的快速发展，缺乏足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。
改革开放以来，在大部分科技行业，中国处于加速追赶的态势，发达国家的技术线性快速发展或停滞。 芯片制造是罕见的例外，行业顶级企业不断进行高难度的技术创新，将先进工艺推向7nm、5nm。 目前，最先进的解决方案有300亿个晶体管，每平方毫米有1亿个晶体管。 中国目前拥有完全自主的芯片制造能力，与国际先进水平还有约15年的差距。 国产光刻机主要应用于芯片封装等技术要求较低的次要环节。
美国依靠创立的地位，在芯片设计、制造行业有巨大的特点。 美国企业设计的芯片占54%的市场份额，中国企业设计的只有3%。 在芯片制造行业，美国eda软件、材料、设备的特点更大。 世界唯一的光刻机巨头荷兰asml，技术来源也受美国控制，中国采购最先进的euv光刻机被取消。 上海微电子最先开发的90nm光刻机，零部件供应不能依赖美国批量生产，直到近年才自主上市。
资料来源:荷兰asml官方网站
中国公司在芯片应用方面做得很好，涉及的行业极其广泛，成为最大的芯片费用国。 2019年进口4451亿个，耗资3055亿美元，从金额和产业技术的角度看，对外依赖最为严重。
因此，芯片成为美国对中国发动科技冷战最突出的行业，事件发展迅速，因为台湾积体电路制造、中芯国际无法通过美国的禁令代理华为的芯片。 芯片半导体已经成为中国自主技术体系中最大的短板，毫无疑问必须突破。 否则，中国科学技术的迅速发展将被美国严重压制。 因此，自主芯片的重要性就像原子弹一样，这并不夸张。
美国对中国公司的禁令是极其不合理的反市场操作，从而改变了芯片产业的快速发展逻辑。 一直以来，中国企业采用美系芯片和技术体系，保证了其在重要市场的技术竞争力，这也是全球企业通行的方法。 中国自主芯片设计制造制造全产业链，缺乏竞争力，因此市场诉求始终不大。
中国并不是没有能力快速发展芯片制造，相关技术一直有国家专项资金的积分支持，作为技术储备，没有大规模进入生产环节。 在新的逻辑中，自主技术将获得空前的市场动力。 相关公司为了生存，积极进行“脱美化”，对芯片技术体系进行重大调整，以自主技术为支柱发挥作用。 客户也将对真正的“中国核心”产品爆发巨大的热情，以实际行动支持新时期的原子弹开发任务。
先进的芯片制造难度极高，综合了许多行业最先进的技术，光刻机是工业皇冠上的明珠。 不应该期待中国的自主技术能在短时间内突破最先进的进程，可能需要10年左右。 但更具意义的是，真正在市场上大规模应用的自主芯片设计制造技术体系。 如果有众多公司参与，全自主设计、制造、应用、资金回收的闭环形成，即使不是最先进的也很有意义，甚至可以宣告美国芯片攻势的失败。
不受干扰的全产业链形成后，以中国巨大的市场为基础，快速迭代开发势不可挡，其他国家的公司也积极参与“美化”进程，美国封锁没有战术意义，相反吞噬自身。 这个过程可能比想象的要快得多。 这也是中国制造的特色。 虽然不是最先进的，但足以改变产业战术的态势。
中国对芯片半导体的自主突击已经开始，从技术角度来看，难度超过了2弹1星。 但是，中国的技术实力也比当初强很多，也有市场巨大的能量，全面突破只是时间问题。
